工信部電(diàn)子信息司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時(shí)說,經過多(duō)年創新攻關,國産芯片細分領域實現較大(dà)突破,對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年,包括芯片在內(nèi)的集成電(diàn)路産業規模達到5411億元。
刁石京說,在細分領域,國産芯片支撐下遊應用産業競争力顯著提升。以移動智能終端芯片為(wèi)例,海思半導體(tǐ)、紫光展銳等開(kāi)發的移動處理(lǐ)芯片全球市場(chǎng)占有(yǒu)率超過20%,有(yǒu)力支撐我國移動通(tōng)信終端邁向中高(gāo)端。
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與此同時(shí),國産芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可(kě)靠CPU的“神威·太湖(hú)之光”超級計(jì)算(suàn)機連續4次位列全球超算(suàn)500強首位,杭州中天微電(diàn)子嵌入式CPU累計(jì)出貨量約6億顆。截至2017年,基于SM系列國家(jiā)密碼算(suàn)法的标準金融IC卡芯片累計(jì)出貨已突破3.7億顆。國內(nèi)已經形成比較完整的北鬥導航芯片技(jì)術(shù)體(tǐ)系。
在位于産業鏈高(gāo)端的設計(jì)環節,産業能力不斷提升。境內(nèi)設計(jì)業規模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元,位居全球第二,設計(jì)質量不斷改善。
此外,我國不斷加快先進工藝生(shēng)産線建設速度,有(yǒu)效帶動了國産設備和(hé)材料等配套産業的發展。目前,我國高(gāo)端集成電(diàn)路生(shēng)産用材料全面依賴進口的局面有(yǒu)所扭轉。
刁石京說,我國芯片産業發展擁有(yǒu)制(zhì)度優勢、體(tǐ)制(zhì)優勢和(hé)市場(chǎng)優勢。要充分利用制(zhì)度優勢重點突破産業關鍵環節,用市場(chǎng)優勢系統部署,加強基礎研發和(hé)創新能力,培養和(hé)引進高(gāo)端人(rén)才,加強國際合作(zuò),為(wèi)産業發展提供後續動力。