Arrow Lake會(huì)是14代酷睿的接任者，預計(jì)會(huì)在2024年問世，它也會(huì)跟Meteor Lake一樣采用3D Foveros封裝，pitch間(jiān)距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模塊的組成差不多(duō)，但(dàn)工藝會(huì)升級。

 

Arrow Lake的CPU核心模塊會(huì)升級到20A工藝，是Intel 3工藝之後的繼任者，首次進入後納米時(shí)代，直接用了埃米（A代表的是ngstrom，1納米等于10埃米），字面上(shàng)等效友(yǒu)商的2nm工藝。

20A工藝除了EUV光刻工藝之外，還(hái)會(huì)有(yǒu)2大(dà)黑(hēi)科技(jì)——R ibbonFET及PowerVia。

 

根據Intel所說，RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體(tǐ)管的實現，它将成為(wèi)公司自2011年率先推出FinFET以來(lái)的首個(gè)全新晶體(tǐ)管架構。該技(jì)術(shù)加快了晶體(tǐ)管開(kāi)關速度，同時(shí)實現與多(duō)鳍結構相同的驅動電(diàn)流，但(dàn)占用的空(kōng)間(jiān)更小(xiǎo)。

 

PowerVia是Intel獨有(yǒu)的、業界首個(gè)背面電(diàn)能傳輸網絡，通(tōng)過消除晶圓正面供電(diàn)布線需求來(lái)優化信号傳輸。