Intel确認16代酷睿核心技(jì)術(shù)将大(dà)改 支持UCIe

來(lái)源：網絡2022-08-25 12:59:09
AMD這幾年在處理(lǐ)器(qì)市場(chǎng)風生(shēng)水(shuǐ)起，很(hěn)大(dà)一個(gè)原因跟他們的CPU設計(jì)采用了小(xiǎo)芯片有(yǒu)關，成本降低(dī)了40%，而Intel堅持多(duō)年都是原生(shēng)多(duō)核，不過16代酷睿Lunar Lake開(kāi)始也會(huì)大(dà)改，Intel也會(huì)用上(shàng)小(xiǎo)芯片設計(jì)，還(hái)是更高(gāo)級的UCIe标準。
 
在hotchips34會(huì)議上(shàng)，Intel除了介紹了14代酷睿Meteor Lake的3D封裝之外，還(hái)提到了未來(lái)的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的進展。
 
其中15代酷睿會(huì)跟14代酷睿一樣使用3D封裝Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模塊都會(huì)有(yǒu)不同的工藝，其中CPU工藝應該會(huì)升級到20A，GPU模塊工藝這次回用上(shàng)台積電(diàn)3nm工藝了。
 
再往後的16代酷睿Lunar Lake中，Intel就會(huì)大(dà)改一次，會(huì)支持UCIe标準(Universal Chiplet Interconnect Express)，這是3月份AMD、ARM、谷歌(gē)、微軟、高(gāo)通(tōng)、三星、台積電(diàn)等公司聯合成立的産業聯盟，目的是規劃小(xiǎo)芯片chiplet的接口标準，
 
UCIe是一種開(kāi)放的Chiplet互連規範，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間(jiān)的互連，以實現Chiplet在封裝級别的普遍互連和(hé)開(kāi)放的Chiplet生(shēng)态系統，可(kě)提高(gāo)來(lái)自不同制(zhì)造商的小(xiǎo)芯片之間(jiān)的互操作(zuò)性。
标簽：Inte 、16代 、酷睿 、核心技(jì)術(shù) 、UCIe 、

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